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董明珠放大招!国产替代芯片再突破拒绝被“卡脖子”量产落地

来源:火狐电竞    发布时间:2026-01-26 01:35:47

  

董明珠放大招!国产替代芯片再突破拒绝被“卡脖子”量产落地

  的名字始终自带话题buff,这位被冠以“铁娘子”称号的企业家,向来以雷厉风行的作风和语出惊人的魄力闻名。

  从当年轰动业界的“十亿赌约”,到坚守多年的产品质量铁律,她每一步动作都牵动着行业神经。

  如今,董明珠再度抛出重磅消息:格力车用碳化硅芯片即将量产,甚至放言要包揽广汽半数汽车芯片供应。

  这波跨界造芯的操作,究竟是基于技术积淀的底气使然,还是野心驱使下的冒险之举?

  言叔认为,格力造芯绝非一时兴起,这份决心背后,既有董明珠个人特质的加持,也有行业发展的必然需求。

  不愿向命运低头的她,毅然辞去南京化工研究所的稳定工作,加入了当时还叫“海利”的小型空调厂,也就是格力的前身。

  从基层业务员做起,她凭借过人的沟通能力和对工作的极致热忱站稳脚跟,更以“人人都是质检员”的严苛要求,筑牢了格力的质量根基,也坐稳了“铁娘子”的名号。

  而真正推动造芯提上日程的,是家电行业对能效升级的迫切需求和核心部件依赖进口的困境。

  若冰箱全行业采用2026年6月实施的新能效等级,每年可节省约130亿度电。

  为了突破节能瓶颈,2019年格力曾引入美国公司的碳化硅器件用在空调柜机,却深知依赖进口绝非长久之计,自主造芯的想法就此落地。

  她坚信“创新是企业最大的生命力”,认为制造业要掌握话语权,就必须牢牢攥住核心技术。

  早在2010年,格力就迈出了半导体领域的第一步,建立IPM功率模块生产线,为后续芯片研发积累了基础经验。

  2018年,格力正式设立全资子公司零边界集成电路有限公司,专注芯片设计研发。

  这家公司的前身,是2015年成立的格力通信技术研究院微电子所和功率半导体所,多年技术沉淀让格力在芯片设计领域快速起步。

  2023年,专门从事碳化硅芯片设计、流片及模块封装测试的电子元器件公司应运而生,将芯片产业的关键环节尽数纳入掌控。

  该工厂2022年12月正式打桩,2023年底就实现产品通线个月就完成了厂房建设与设备移入,创造了行业内的建设奇迹。

  作为全球第二座、亚洲第一座全自动化第三代半导体芯片制造工厂,其关键核心工艺国产化设备导入率超过70%。

  工厂一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片,还率先导入全自动缺陷检验测试方案,实现从衬底到封测的全链条自主可控。

  持续的投入换来了丰硕成果,截至2025年,格力芯片累计销量已突破3亿颗,其中碳化硅芯片已装机出货超200万台空调。

  这些芯片不仅能降低设备正常运行温度,还能明显提升能效,实实在在转化为产品竞争力。

  据格力2024年财报显示,半导体业务年收入达150亿元,同比增长50%,净利润35亿元,占公司总净利润的10.9%,成为仅次于空调的第二大利润来源。

  据媒体报道,在已实现家电用碳化硅芯片量产的基础上,格力计划2026年推进光伏储能用、物流车用碳化硅芯片量产。

  与此同时,适用于中央空调冷水机组的碳化硅器件也将同步落地,实现从家电到新能源、工业领域的跨界延伸。

  为支撑多场景应用需求,格力碳化硅工厂在硬件配置上持续升级,配备6英寸、8英寸兼容机台及全自动化天车系统。

  除了满足自身生产需求,工厂还能提供车规级测试服务及对外代工流片服务,技术实力与服务能力同步提升。

  1月15日,广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力,董明珠接待时笑言未来要供应广汽半数汽车芯片。

  但仅过数日,广汽集团便于1月20日通过官方微博辟谣,称相关表述并非事实,双方仅就“人车家”智慧生态融合发展探讨产业协同,具体合作进展将以官方通报为准。

  冯尹坦言,目前企业主要面临三大挑战:一是行业低价竞争激烈,压缩利润空间;二是部分客户对芯片价格存在顾虑,推广难度不小;三是部分机台设备配件仍依赖进口,自主化有待提升。

  为此,格力计划通过加强对外合作,协助更多芯片设计企业流片,与供应商携手打通行业堵点,为量产之路扫清障碍。

  在言叔看来,格力碳化硅芯片量产,不仅关乎企业自身发展,更能为国产半导体产业和传统制造业转型带来多重积极影响。

  碳化硅作为耐高压、耐高频、耐高温的优质化合物半导体材料,此前长期被国外品牌主导。

  格力的量产将为家电、新能源行业提供高性价比的国产替代方案,推动化合物半导体在国内的普及与应用。

  尤其在新能源汽车领域,碳化硅器件能有效提升整车能效与续航能力,契合行业电动化、节能化的发展的新趋势,为国内新能源产业升级提供支撑。

  它用实际成果证明,传统制造业无需局限于原有赛道,通过持续创新和全产业链布局,可完全突破上游核心技术瓶颈,实现产业升级。

  以芯片为纽带,格力有望进一步打通“家电-新能源-汽车”的生态链路,拓展业务边界,构建多元化发展格局。

  更值得关注的是,碳化硅、氮化镓等化合物半导体的应用场景还有巨大挖掘空间。

  冯尹提到,这类材料能耗低、体积小、耐高频的特性,可让电源适配器大幅瘦身,还能拓展至LED大屏电源、AR眼镜、快充充电桩等场景。

  无论是充电5分钟可续航200公里的汽车充电桩模块,还是超级能源站、低空经济领域,都能借助这类材料实现技术升级,为相关产业高质量发展注入新动能。

  从空调巨头到芯片玩家,格力的造芯之路,是董明珠敢闯敢拼、坚守核心的执念体现,更是中国制造业向核心技术突围的生动缩影。

  这条路布满荆棘,既有技术攻坚的艰难,也有市场之间的竞争的压力,还有舆论争议的困扰。

  但格力用多年坚守证明,自主创新从来不是一句口号,而是脚踏实地的积累与突破。

  即便面临诸多挑战,凭借全产业链布局、持续的研发投入和过硬的技术实力,格力芯片量产仍值得期待。

  这场造芯征程,不仅关乎格力的未来,更承载着国产制造业摆脱对外依赖、彰显核心实力的期许,书写着中国智造的底气与荣光。


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