藏不住！半导体+商业航天融合爆发16家企业掌握关键环节话语权

  商业航天产业的崛起，正和半导体技术形成深度的产业共振。卫星小型化、通信高频化、运行智能化的发展的新趋势，对半导体芯片、器件的性能提出了严苛要求；而半导体技术的国产化突破，也为商业航天摆脱海外技术依赖、实现产业升级筑牢了根基。在这一跨界融合的赛道中，一批企业凭借技术深耕，在星载核心芯片、射频组件、能源存储等关键环节形成了无法替代的竞争优势。本文将从技术落地与产业布局的角度，拆解半导体与商业航天融合的四大核心领域，解析各领域企业的技术壁垒与产业价值，为读者梳理这一新兴赛道的核心逻辑。

  铖昌科技（001270）是国内唯一实现星载相控阵T/R芯片量产的非公有制企业，该芯片在低轨通信卫星领域的市场占有率超70%，产品覆盖L至W全频段，是GW星座、千帆星座的核心供应商。相控阵T/R芯片是低轨卫星通信的核心部件，研发与量产需突破高频射频、抗辐射等多项技术难题，行业技术壁垒极高，铖昌科技的订单已排至2026年，直观反映了市场对其产品的刚性需求。从产业逻辑来看，铖昌科技的量产能力直接保障了国内低轨星座建设的芯片供应，这种技术领先性在短期内难以被超越，是其占据赛道核心地位的关键。

  臻镭科技（688270）聚焦星载射频、电源管理与ADC/DAC芯片领域，其宇航级产品市占率达25%-30%，14位3GSPS ADC/DAC芯片为国内稀缺产品，还可替代ADI的禁运产品，能适配卫星在太空的极端工作环境。2025年前三季度，企业净利润同比暴涨超10倍，这一业绩表现印证了其产品的市场竞争力。臻镭科技的核心价值在于实现了高端星载芯片的国产替代，打破了国外企业在该领域的技术垄断，这也是其业绩迅速增加的核心驱动力。

  航宇微（300053）的核心产品为星载抗辐射处理器与星上计算机，国产化率达100%，可适应太空的极端辐射环境，为相控阵系统提供核心算力，在商业航天领域市占率领先且深度绑定低轨卫星星座项目。抗辐射是星载计算芯片的硬性技术方面的要求，航宇微的产品完全满足这一标准，使其在星载算力领域形成了稳定的竞争优势，成为低轨星座建设的重要算力供应商。

  航天智装（300455）通过子公司轩宇空间布局宇航级抗辐射存储与SoC芯片，将半导体存储技术与商业航天应用深层次地融合，为卫星提供高可靠的数据存储解决方案，目前已进入多颗商业卫星的供应链体系。卫星在轨运行会产生海量数据，对存储设备的稳定性和抗辐射能力有一定的要求严苛，航天智装的存储芯片恰好填补了这一市场需求，技术的可靠性让其在商业航天存储领域站稳了脚跟。

  紫光国微（002049）的半导体业务覆盖FPGA、存储器、总线接口芯片，目前正逐步将产品导入商业航天领域，为卫星提供核心控制与存储组件。FPGA芯片是卫星控制管理系统的核心，国产化替代空间巨大，紫光国微凭借多年的半导体技术积淀，在这一领域的拓展具备先天优势，未来随着商业航天产业的发展，其产品的市场需求有望持续释放。

  国博电子（688375）是半导体射频芯片与相控阵T/R组件的有突出贡献的公司，产品适配高频通信需求，还深度参与星网工程，为星轨卫星提供高性能射频组件，技术指标达到国际领先水平，商业航天订单呈快速增长态势。高频通信是低轨卫星通信的主流发展趋势，国博电子的技术优势使其成为星网工程的核心供应商，未来将充分受益于低轨星座的规模化建设。

  雷科防务（002413）的子公司恒达微波凭借微波元器件切入商业航天供应链，其星载电源管理芯片市占率超90%，AD/DA转换芯片完成送样测试，轻小型在轨智能计算平台、星载SAR成像芯片也已实现在轨应用。电源管理芯片是卫星能源系统的核心部件，雷科防务的高市占率体现了产品的市场认可度，多款芯片的在轨应用也验证了其技术的成熟度，为后续市场拓展奠定了坚实基础。

  立昂微（605358）实现了半导体硅片、功率器件、射频芯片的全产业链布局，其射频芯片已进入低轨卫星计算机显示终端并实现大规模出货，在商业航天终端设备领域站稳脚跟，同时在存储芯片上游硅片技术领域处于领头羊。全产业链布局让立昂微能够有效控制产品成本与供应稳定性，这也是其射频芯片能快速实现大规模出货的重要原因，在商业航天终端市场的竞争力持续提升。

  赛微电子（300456）是国内商业航天参与度最深的MEMS企业之一，MEMS芯片制造技术成熟，为卫星提供惯性导航、压力传感等核心器件，与商业航天企业合作紧密，MEMS芯片在卫星领域的应用场景十分广泛。MEMS器件是卫星感知系统的核心，随着卫星小型化、智能化的发展，对MEMS器件的需求将持续增长，赛微电子的技术优势使其成为这一领域的核心供应商。

  海特高新（002023）的子公司海威华芯在GaAs/GaN第三代半导体芯片制造领域技术领先，核心产品为星载、地面通信设施的相控阵T/R组件等核心元器件，已进入国内主要卫星供应链。第三代半导体材料具备高频、高效、耐高温的特性，是星载射频器件的理想选择，海特高新的技术布局精准契合了商业航天的技术需求，未来发展的潜在能力值得关注。

  乾照光电（300102）的核心半导体产品为砷化镓太阳能电池，在商业航天领域市占率超60%，为电科蓝天等公司可以提供高效能源组件，保障卫星在轨长期稳定供电，其砷化镓芯片技术在国内处于领头羊。太阳能电池是卫星的主要能源来源，砷化镓电池的光电转换效率远高于传统硅基电池，乾照光电的高市占率使其成为商业航天能源组件领域的核心玩家，随着卫星发射数量的增加，其市场需求将进一步扩大。

  振华风光（688439）聚焦高可靠模拟集成电路，宇航级放大器、比较器等产品已进入商业航天供应链，为卫星提供信号放大与处理解决方案，航天级半导体器件的国产化率也在持续提升。模拟集成电路是卫星信号处理的核心部件，振华风光的产品进入供应链，逐步推动了航天级模拟芯片的国产化进程，降低了商业航天产业链的对外技术依赖。

  成都华微自主研发了超高精度和高速大带宽ADC芯片矩阵，24位/32位超高精度ADC是卫星激光通信设施的关键模块，高速大带宽ADC可满足卫星高速数据传输的需求，为天基高速信息网络建设提供了核心技术支撑。激光通信是未来卫星通信的重要发展趋势，成都华微的ADC芯片技术解决了激光通信的高速数据转换难题，其技术价值在天基信息网络建设中尤为突出。

  天奥电子（002935）的半导体业务涵盖频率组件与时频芯片，为商业航天提供高精度的时间同步解决方案，产品在卫星导航与测控领域应用广泛，时频半导体技术与航天应用实现了深层次地融合。时间同步是卫星导航、测控的核心技术，天奥电子的时频芯片能提供纳秒级的高精度时间基准，其技术优势让其在这一细分领域占据了重要位置，成为商业航天时间同步解决方案的核心供应商。

  信维通信（300136）是半导体射频元器件有突出贡献的公司，以5G基站与卫星通信双轮驱动，凭借射频芯片与天线技术赋能商业航天，为低轨卫星提供通信解决方案，商业航天订单增长迅速。5G与卫星通信的融合是未来通信产业的发展的新趋势，信维通信在射频领域的技术积累，使其能快速切入商业航天通信领域，订单的增长也体现了市场对其技术的认可。

  雅克科技（002409）布局半导体封装材料与深冷复合材料，深冷复合材料适配商业航天绿色燃料储运需求，半导体封装材料则保障芯片性能，实现了商业航天和半导体业务的协同发展。绿色燃料是商业火箭的重要发展趋势，雅克科技的深冷复合材料技术为商业航天能源储运提供了新的解决方案，而半导体材料业务与商业航天芯片需求形成协同，逐步提升了企业的综合竞争力。

  寒武纪推出的思元370芯片算力达到744TOPS，且通过航天级认证，可在太空辐射环境下稳定运行，是国内少数实现航天级AI芯片量产的企业，为卫星提供智能计算能力。AI芯片能够提升卫星的在轨数据处理与智能决策能力，寒武纪的航天级AI芯片量产，填补了国内这一领域的技术空白，推动了商业卫星的智能化升级，为商业航天的智能应用场景落地奠定了基础。

  卓胜微（300782）专注于射频与数字SoC芯片设计，核心产品在无线终端领域形成优势，目前正拓展卫星通信终端方向，与星链项目形成技术交叉合作机遇，其射频前端技术可与意法半导体形成竞争格局。卫星通信终端是商业航天落地消费市场的关键环节，卓胜微的射频技术优势使其在这一领域的拓展具备潜力，与星链的技术合作也为其带来了新的发展机遇。

  半导体与商业航天的跨界融合，正在重塑商业航天的产业链生态，半导体技术成为商业航天实现技术自主、产业升级的核心支撑。上述企业凭借各自的技术优势，在星载芯片、射频器件、能源存储、智能集成等细致划分领域占据核心位置，有的实现了高端芯片的国产替代，有的完成了关键器件的技术突破，有的则布局了前沿的智能芯片赛道。

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