又来一家半导体企业！天科合达新三板摘牌后冲刺科创板IPO

  7月15日，资本邦获悉，北京天科合达半导体股份有限公司(下称：天科合达)的科创板IPO申请近日获上交所受理，保荐人为国开证券。

  天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。企业主要从事碳化硅领域相关这类的产品研发、生产和销售，基本的产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品。

  此次申报科创板，天科合达计划发行股票不超过6,128.00万股，拟募集资金50,000.00万元，将用于建设投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。

  据悉，天科合达募集资金拟投资项目的投资总额为95,706.00万元，其中以募集资产金额的投入金额为50,000.00万元，以银行贷款或自筹资金等方式投入金额45,706.00万元。

  根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》，公司选择的具体上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年纯利润是正且营业收入不低于人民币1亿元。

  天科合达由天科合达有限整体变更设立，公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌，证券代码870013。经过一系列的增资、股权转让后，天科合达目前的大股东为天富集团，持股24.1537%。而新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会(下称：第八师国资委)为天富集团的控制股权的人，为天科合达实际控制人。

  此外，中科院物理所持股7.7262%位居股东席第二，厦门中和致信为第三大股东，持股票比例为5.4939%。此外，国开证券、广州天石投资、哈勃投资、集成电路基金等皆为天科合达股东。可以说，天科合达颇受资本们的青睐。

  报告期内，发行人原材料成本占主营业务成本比例比较高，是公司产品成本的重要组成部分。公司生产碳化硅晶体及衬底晶片的主要原材料包括高纯碳粉、高纯多晶硅等主材，以及石墨件、石墨毡、研磨液、抛光液等耗材;生产碳化硅单晶生长炉的主要原材料包括不锈钢炉体、电控系统、中频电源等部件。原材料成本在公司生产所带来的成本中占比较高，其价格波动会对公司业绩产生一定的影响。

  报告期内，公司业务规模持续扩大，出售的收益迅速增加，应收账款也相应增加，报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为691.04万元、605.43万元、2,813.18万元和2,582.91万元，增长较快。随公司收入的迅速增加，应收账款规模预计将继续增加，如公司客户信用状况发生明显的变化或公司收款措施不力，可能会引起坏账增加，对公司经营造成不利影响。

  报告期内，随公司出售的收益增长，客户以承兑汇票方式结算的货款大幅度增长，其中商业承兑汇票规模也明显增长。截至报告期末，公司应收票据(含计入应收款项融资的银行承兑汇票)账面价值共计2,060.30万元，其中商业承兑汇票1,226.90万元。

  报告期各期末，公司应收票据中商业承兑汇票主要为大型国有单位承兑的票据，且不存在到期未兑付的情形，但未来如承兑方财务情况和信用状况发生不利变化，公司应收票据将存在没办法回收的风险。

  报告期各期末，公司存货账面价值分别为2,008.60万元、2,869.18万元、5,914.35万元和8,114.54万元。报告期内，公司碳化硅晶片产品和其他相关这类的产品的市场需求持续增长，公司持续扩大产能，因此，报告期各期末，公司存货余额呈持续增长趋势。尽管目前下游市场对碳化硅晶片产品的需求旺盛，但未来如下游客户的真实需求发生不利变化、市场之间的竞争加剧或公司未能及时优化存货管理，将导致公司存货出现积压，存货跌价风险增大，进而对公司经营产生不利影响。

  报告期内，公司计入其他收益的政府救助金额分别为632.80万元、768.89万元、2,045.17万元和516.66万元。2018年、2019年和2020年1-3月政府补助占同期公司总利润的占比分别是534.05%、73.14%和144.75%(2017年公司总利润为负)，比例比较高;报告期各期末，公司因政府救助形成递延收益余额分别为430.57万元、529.49万元、13,080.81万元和14,208.74万元，规模较大。未来，如政府部门对碳化硅及相关产业支持力度减弱，或公司不满足申请相关政府救助所要求的条件，导致公司取得政府补助减少，将对公司业绩产生不利影响。

  报告期内，公司归属于母企业所有者的净利润分别为-2,034.98万元、194.40万元、3,004.32万元和439.77万元，扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的净利润分别为-2,572.06万元、-420.11万元、1,219.21万元和151.03万元，公司盈利规模较小;截至报告期末，公司合并报表未分配利润为-1,522.49万元。2017年以前，由于公司持续研发投入，以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响，公司持续亏损，累计未弥补亏损规模较大。

  2018年以来，随公司产品生产的基本工艺的成熟和下游需求的增加，天科合达收入规模迅速增加，并实现持续盈利，累计未弥补亏损规模持续减小，但截至报告期末，合并财务报表的未分配利润仍然为负。若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损，将存在短期内无法向股东进行利润分配的风险。返回搜狐，查看更加多