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  11月8日-10日，2024国家工业软件大会在上海松江富悦大酒店举行，大会以“Al for Engineering·工业软件赋能新式工业化”为主题，汇聚了很多院士、高校和科研院所的校长、院长等学术精英以及优秀企业、职业专家与会，环绕我国工业智能范畴战略布局、技能立异使用、工业交融开展等职业热门进行深化沟通。

  自2018年创建以来，瑞识科技一直专心于半导体光学范畴，致力于供给职业抢先的VCSEL光学解决方案，助力智能轿车、消费电子、医疗美容和工业制作等范畴的客户完树立异使用。此次，瑞识科技携手明星产品“瑞识二维可寻址激光雷达VCSEL芯片”竞逐“IC风云榜年度车规芯片技能打破奖”，并成为候选企业。

  11月10日，道氏技能发布公告称，近来，公司与湖南培森签署了《战略协作协议》并树立合资公司，各方根据互惠互利和相互促进准则，树立战略协作伙伴关系，经过建立合资公司做深度协作，以公司科研与出产数据验证刘杰教授团队的非冯·诺依曼架构的分子动力学核算体系“NVNMD”的使用技能，并推进人工智能技能在道氏技能产品科研、出产制作等环节上的使用，以进步道氏技能的研制、出产与运营水平。

  11月8日，2024福建企业100强发布大会在福州举行。会上发布了2024福建企业100强、2024福建制作业企业100强、2024福建服务业企业100强、2024福建战略性新鼓起的工业企业100强四份榜单。其间，联芯集成电路制作（厦门）有限公司上榜2024福建制作业企业100强、2024福建战略性新鼓起的工业企业100强两份榜单。

  一周动态：珠海天成、富乐德、维信诺项目“芯况”；证监会:统筹推进出资端融资端变革（11月2日-10日）

  本周以来，证监会：统筹推进出资端融资端变革；中方决议就欧盟反补贴终裁办法提起诉讼；泉州出台办法支撑AI工业开展；珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成出产线通线投产；四川富乐德泛半导体用波纹管出产项目竣工投产；小米轿车：SU7 Ultra暂未规划撤销激光雷达的版别……

  台积电：估计2024年我国台湾半导体产量将达1642亿美元，同比增加22%

  近来，我国台湾半导体工业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清在一次揭露宣布的讲线年我国台湾半导体产量将到达5.3万亿新台币（1642亿美元），较去年增加22%。这一增加“得益于人工智能的推进和经济的逐渐复苏”。